生产厂家:滁州惠盛电子材料有限公司
一、简介：
9053RA/RB是具有韧性、低硬度，双组份加温硬化型磷系阻燃环氧注型树脂，它与工程塑胶、陶瓷基板具有优良的粘合力，是一种理想的封装材料。
二、产品特点：
1．
粘度低、浇注工艺性好；
2．
阻燃性可达到UL94
V-0级；
3．
优良的耐冷热冲击，可达到-40℃~+120℃，10个循环以上；
4．
杰出的电绝缘性、机械物理性能。
三、常规性能：
|
测试项目
|
测试方法或条件
|
|
|
|
外
观
|
目
测
|
|
淡棕色
|
|
粘
度
|
40℃,
mPa·s
|
|
200~300
|
|
密
度
|
25℃，g/cm3
|
1.65~1.75
|
1.1~1.3
|
|
可使用时间
|
40℃，h
|
3.5
|
|
凝胶时间
|
150℃，1g，s
|
150~200
|
四、用途：
适用于FBT用聚焦电位器、特殊电子零部件的封装。
五、使用工艺：
|
测试项目
|
测试方法或条件
|
|
|
配
比
|
重量比
|
100:50
|
|
硬化条件
|
℃/hrs
|
100/4
|
六、硬化物特性*：
|
项
目
|
单位或条件
|
9053RA/RB
|
引用标准（ASTM
D）
|
|
外
观
|
/
|
黑褐色
|
目测法
|
|
硬
度
|
Shore-D
|
65~75
|
2240
|
|
体积电阻率
|
25℃，Ω·cm
|
>3.2×1015
|
150
|
|
绝缘强度
|
25℃，kV/mm
|
>24
|
149
|
|
介电常数
|
25℃，1MHZ
|
3.7±0.1
|
150
|
|
介质损耗角正切
|
25℃，1MHZ，%
|
<1.2
|
257
|
|
冲击强度
|
kJ/m2
|
>34
|
780
|
|
吸水率
|
%
|
<0.04
|
570
|
|
伸长率
|
%
|
>250
|
638
|
|
阻燃性
|
/
|
V-0
|
UL
94
|
*以上参数为9053RA/RB配比为100：50，固化时间为100℃/4h后测得。
七、贮存、运输及注意事项：
1．
9053RA/RB应贮放在干燥、通风的室内。开启未用完的材料，桶盖要盖严，以防止吸潮变质。自制造之日起六个月内有效，超过保质期，须进行常规特性检查，合格后方可使用。
2．
此类产品为非危险品，可按一般化学品贮运。
3．
在使用时，操作员工应有防护措施，不慎沾到皮肤或眼脸，必须及时用中性肥皂清洗或请医师诊治。
八、包装规格：
A、B均为25KG金属容器包装或客户指定包装，包装上应有制造厂家、批号、净重、检验合格标志。
*注：
以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
