销售：室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶904-1A/-1B

一、    简介： 室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶904-1A/-1B是一种双组室温硬化型灌封材料，它在固化后成为致密性固体结构，具有很高的硬度，耐热性能好，极难拆卸，可起到保护、防水、保密的作用。

二、常规性能：

测试项目	测试方法或条件	904-1A	904-1B
外    观	目  测	黑色粘稠液体	无色透明液体
密    度	25℃ g/cm3	1.5~1.6	1.00~1.10
粘    度	25℃ mpa·s	3000~5000	150~300
保存期限	室温通风	半年	半年

三、使用工艺：

项  目	单位或条件	904-1A/904-1B
混合比例	重量比	100:20
可使用时间	25℃，35g，hrs	0.5
固化条件	℃/hrs	25/24或60/3

四、用途： 适用于传感器，混合模块电路，小型电子元件等保密。

五、固化后特性：

项     目	单位或条件	904-1A/904-1B
硬度	Shore-D	80
体积电阻率	25℃，Ω·cm	1.0×1014
绝缘强度	25℃，kV/mm	15
冲击强度	Kg/cm2	7
介电常数	25℃，1MHZ	4.0±0.05
介质损耗角正切	25℃，1MHZ	0.02

六、贮存、运输及注意事项：

1．   此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2．   请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。

3．   被灌封器件经100℃/1~1.5hrs干燥，去除水份，冷却至30~40℃。

4．   包封时注意浸渍速度不宜过快，以确保浸渍均匀。

七、包装规格： 包装为5KG或25KG金属容器。

备注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

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