一、简介:
HL-700A/700B系加温固化型环氧树脂封装材料,由主剂、固化剂、光扩散剂三部份所组成,其主要成份为电子级低粘度环氧树脂、助剂、酸酐和高扩散性填料。特点如下:
1.
混合粘度低,脱泡性好;
2.
常温可使用期长,中温固化速度快;
3.
固化后机械性能和电性能优秀;收缩率小;
4.
固化物透光性好。
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数码管 |
点阵模块 |
二、常规性能:
测试项目
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测试方法或条件
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HL-700A |
HL-700B |
外
观
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目
测
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淡紫色透明液体
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无色透明液体
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密
度
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25℃
g/cm3 |
1.1~1.2
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1.1~1.2
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粘
度
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40℃
mpa·s
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800~1300
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30~50
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保存期限
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室温通风
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半年
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半年
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三、使用工艺:
项
目
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单位或条件
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HL-700A/B |
混合比例
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重量比
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100:100
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可使用时间
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25℃,35g,hrs
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固化条件
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℃/hrs
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75/3~4(表干)+85/3(老化) |
3.1
A料使用前先预热至60℃左右,然后按比例加入B料,混合搅拌均匀。
3.2
在(3
toor/40℃)左右条件下将(A+B)混合料真空脱泡,看到液面下降10~15分钟后即可停止脱泡。
3.3
灌封有条件的最好在真空下滴胶灌封。
四、用途:
适用于高档数码管和点阵模块等发光元件。
五、固化后特性:
项
目
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单位或条件
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HL-700A/B |
硬度
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Shore-D
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≥90
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体积电阻率
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25℃,Ω·cm
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4.1×1015
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表面电阻
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25℃,Ω
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2.4×1014
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绝缘强度
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25℃,kV/mm
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24 |
线膨胀系数
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cm/cm/℃
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<6.0×10-5
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吸水性
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100℃/1h,%
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<0.2
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Tg值
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℃
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>110
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六、贮存、运输及注意事项:
1.
此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。
2.
请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀.
3.
B料易吸湿,使用完后请立即盖紧。
七、包装规格:
包装为5KG塑胶桶,20KG/箱。