包封型：电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶904A/6822B

包封型：厚膜电路包封环氧树脂胶904A/6822B

一、    简介：

包封型：厚膜电路包封环氧树脂胶904A/6822B是一种双组室温硬化型包封材料，它在固化后成为致密性固体结构，具有很高的硬度，耐热性能好，极难拆卸，可起到保护、防水、保密的作用。

二、常规性能：

测试项目

测试方法或条件

904A

6822B

外    观

目测

黑色粘稠液体

无色透明液体

密    度

25℃ g/cm³

1.5~1.6

1.08~1.15

粘    度

25℃ mpa·s

3000~5000

20~40

保存期限

室温通风

半年

半年

三、使用工艺：

项目

单位或条件

904A/6822B

混合比例

重量比

100:20

可使用时间

25℃，35g，hrs

0.5

固化条件

℃/hrs

25/24或60/3

四、用途：适用于传感器，混合模块电路，小型电子元件等包封。

五、固化后特性：

项     目

单位或条件

904A/6822B

硬度

Shore-D

80

体积电阻率

25℃，Ω·cm

1.0×10¹⁴

绝缘强度

25℃，kV/mm

15

冲击强度

Kg/cm²

7

介电常数

25℃，1MHZ

4.0±0.05

介质损耗角正切

25℃，1MHZ

0.02

六、贮存、运输及注意事项：

1．   此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2．   请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。

3．   被灌封器件经100℃/1~1.5hrs干燥，去除水份，冷却至30~40℃。

4．   包封时注意浸渍速度不宜过快，以确保浸渍均匀。

七、包装规格：包装为5KG或25KG金属容器。

备注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。