HL-307环氧树脂封装脱模剂,在模具表面形成一层很薄的隔离层,提供极好的脱模效果。用量少、耐高温、长期使用模具不积垢,制品光洁美观。
广泛应用于各种环氧树脂制品如LED发光二极管及其他电子制品封装时脱模。
主要特点:
- 极好的脱模效果。
- 耐高温、化学性质稳定。
- 长时间保持模具清洁。
- 用量少,不会对制品产生影响。
- 制品外观光亮平整,不影响透明性。
使用方法:
- 将模具上的污垢清除干净并干燥。
- 将模具温度升至正常使用温度,先喷涂一层薄而均匀的薄层脱模剂,就可以注入树脂固化了。
- 第二次浇注前重复步聚2。
注意:本产品为油性产品,不需要喷涂过多。不使用时,请盖好瓶盖,以防挥发。
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