销售：果冻胶\硅凝胶Silicone Gel\芯片保护胶704A/B

产品开发背景： 1.硅凝胶 这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用 　　探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。 　　有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。 　　在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等，以及用来修补已损坏的器官等。 2.太阳能板(Solar Cell)专用灌注胶必须符合以下条件: 1.耐高低温(-50~+200C) 2.高透光度 3.低应力 4.不收缩与黄变 5.易操作..等特性 6.在长时间太阳光照射下无黄变 7.可承受高低温度冷热冲击8.透光率高 9.能抵抗潮湿环境 10.易于操作使用

惠隆牌果冻胶\硅凝胶Silicone Gel\芯片保护胶704A/B的产品性能如下所示：

产品特点：固化后类似果冻(非常柔软)

颜色:透明
黏度:330~380(CPS)
比重:0.97
耐温度:-50~200C
硬化时间:25C→24小时
　　1、胶固化后具有吸附性,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
　　2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
　　5、胶质稳定
    6、透光性优良
    7、可修补性
    8、耐高低温

典型用途：

专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等以及车用点火器\电源模块\IC模块

固化后特性：

项目	单位或条件	果冻胶704A/B
硬度	Shore-A	20~40
体积电阻率	25℃，Ω·cm	1.0×1013
绝缘强度	25℃，kV/mm	>18
介电常数	25℃，1MHZ	2.6~3.0
介质损耗角正切	25℃，1MHZ	<0.002
拉伸强度	kgf/mm2	0.5~1.5
相对伸长率	%	50~200

贮存、运输及注意事项：

1．   此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2．   请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀；称量大于200克，使用期会缩短。

3．   B料接触空气易结晶，故配完后须立即密闭保存。

包装规格：

A料包装为5KG或17KG金属容器；B料包装为5KG塑胶桶。

以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

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