Dow Corning发表3款双组分高折射率(two-part HRI)硅封胶新产品DOW
CORNING OE-6665 A/B、DOW CORNING OE-6630 A/B以及道康宁OE6635(Dow
Corning
OE6635)A/B，以支持成长快速的LED市场。新封胶提供更高透光率，且适合各种不同应用的硬度，具有更高的高温、化学腐蚀和紫外线照射抵抗能力。
新的双组分高折射率封胶总共有3种配方，各有其适合的用途和制程。DOW CORNING OE-6665
A/B提供最大硬度和低黏性，DOW CORNING OE-6630 A/B提供较软的配方和类似的低黏性，而DOW CORNING
OE-6635 A/B虽也提供较软的成份，但黏性则增加1倍。3种产品都具备高透明度，折射率为1.53。
道康宁硅酮LED(发光二极管)灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。
硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于LED应用。
特性/优点
• 优异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性
• 湿气摄取量低 – 在业界应用上有更高的可靠性
• 可调节之模量 – 设计灵活性
• 低离子含量
• 优异的光学特性 – 可以广泛地用于各种应用
• 加成固化 – 无副产物并且收缩性小
• 无溶剂 – 无危害性散发物
